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深圳 展芯科技 S系列探针台系统

收藏 2017-02-16
  • 广东省深圳市
  • 深圳市展芯科技有限公司
  • 探针台;探针座;探针夹具;
  • 面议 | 共 1
  • 详细信息
  • 产品应用:DC(直流)、RF(射频)、mmW(毫米波)测试纳米级电子器件测试,微机电测试高功率测试 产品特点:1. 超高性价比的全功能型探针台。2. 操作简易、操作效率更高——同轴操作机构(载物台和显微镜X-Y移动基座)。3. 完整的系统配件,客户可根据需求将S系列配置为I-V/C-V测试系统、RF/mmW测试系统、高功率测试系统、光电器件测试系统等等。


    技术指标  

    载物台(常规晶圆载物台)      

     尺寸:6"(152.4mm),可选更大尺寸,如8"或12"  

     材质:不锈钢  

     平整度:≤±2.5μm  

     真空区域*:0,2",4",6"环形吸附(可选真空微孔吸附)**  

     真空控制:手动控制,独立真空区域  

     真空驱动方式:真空泵  

     载物台电性能:载物台信号导通,可选择接地或接信号  

    * 根据载物台尺寸有所不同,如载物台尺寸为12",则真空吸附区域为0,2",4",6",8",12"。** 除环形吸附外,还可选微孔式吸附式载物台。  

           

    载物台移动基座      

     X-Y轴行程范围*:6"*6"(152.4mm*152.4mm),可选更大行程。同轴结构。  

     精度:≤5μm  

     R轴粗调角度范围:360°  

     R轴细调角度范围:±9°  

     微调精度:0.0001°/deg  

     Z轴细调行程范围:13mm  

     细调精度:1μm  

     Z轴快升行程:0~6mm, 可调  

     Z轴往复精度: <1μm  

     载物台快速拖出行程:100mm  

    *根据载物台尺寸不同,行程有所不同,如载物台为12",则X-Y移动行程为12"*12"。** 载物台X-Y为同轴结构,两操作旋钮为同轴一体结构,用户单手可方便操作。  

           

    探针座放置平台      

     材质:钢,表面沉镍处理  

     平台板尺寸*:可放置8个CM50或4个RF50探针座  

     平台板至载物台高度:1.496”(38mm)    

     探针座兼容性:可兼容磁力或真空吸附底座的探针座  

     Z轴细调行程范围:45mm  

     Z轴快升行程:350μm    

     Z轴往复精度:<1μm  

    *此处为6"探针台可放置的探针座数量 ,更大尺寸探针台详询客服人员。    

    显微镜移动基座      

     X-Y轴行程范围:2"*2"(50mm*  50mm),同轴结构  

     X-Y轴精度:≤5μm  

     调焦行程:2"(50mm)  

     精度:1μm  

     Z轴粗调行程:50mm  

     气动升降行程:40mm  


    光学系统      

     类型:金相显微镜、体视或单筒显微镜可选  

     光学放大倍数*:15X-2000X  

    * 根据所选物镜或显微镜放大倍数不同会有不同的光学放大倍数,详细请咨询客服人员。    

    其它信息      

     台体尺寸:724mm*606mm*610mm(W*D*H)  

     重量:120kg  

    加热载物台(可选项)      

     尺寸:6"(152.4mm),可选更大尺寸,如8"或12"    

     温度范围:室温~300℃  

     温控精度*:0.5℃(典型值)  

     温度均匀性:0.5℃@6"载物台  

     加热时间:<6min(室温~300℃)  

    标准配置的加热台为自然冷却,可选风冷或水冷套件。        

    RF载物台(可选项)      

     尺寸:6"(152.4mm),可选更大尺寸,如8"或12"    

     校准片载物台:2个(独立真空控制)  

     尺寸:可放置CS-5等尺寸的校准片  

     校准片载物台角度调节范围:7°  

     材质:不锈钢  

     平整度:≤±2.5μm  

     真空驱动方式:真空泵  

    其它扩展配件(可选项)      

     探针卡夹具:可根据探针卡尺寸定制,应用于多点或自动测试  

     激光器:1064nm,532nm,355nm,三个波段自由配置,对芯片线路进行切割修改。  

     半自动控制系统:实现晶圆小批量半自动测试需求  

    设备环境要求      

     电源:220V±10%  

     真空:-8bar  

     压缩空气:0.6MPa  





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